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电子化学品：
◆热风整平助焊剂Z-1?/span> ◆免清洗助焊?/span>BZ-1?/span> ◆波峰焊助焊?/span>BZ-2?/span> ◆丝网清洗剂 ◆稀释剂 无氟退铅锡?/span>T-3?/span> 该产品系新一代铅锡合金剥离液，具有退速快，退除量大（ 基本特点?/span> 外观：黄褐色透明液体 密度?/span>1.20±0.02?/span> pH值：?/span>1 操作方法?/span>槽液温度控制?/span> 喷淋操作：在水平式退铅锡机中喷淋20-60秒后，水洗，吹干?/span> 浸泡操作：将印制电路板浸泡在溶液中，连续摇动1-2分钟后，水洗，吹干?/span> 退铅锡更换：使用退铅锡机时，若喷淋50秒钟，连续两次印制电路板铅锡还退不干净，应补加溶液继续使用或更换全部溶液。使用手工浸泡时，若浸泡连续摆动3分钟，印制电路板锡铅还退不干净时，应更换全部溶液?/span> 设备?/span> ?/span> 体：CPVC.PE ?/span> 嘴：CPVC.PE 冷却管：PP.PVC.PE ?/span> 空：必备 安全事项?/span> 该产品为强酸，操作时应穿戴防护裙和手套?/font> 若溶液不慎溅到皮肤时，应用大量清水冲洗?/font> 若不慎溅到眼睛，应立即用清水直接对眼睛冲洗，严重时要到医院处理?/font> 保持生产场地通风良好?/font> 包装与贮存： 废液处理?/span> 将废液用同体积清水稀释后，用中和法处理?/font> PCB热风整平助焊?/span> PCB热风整平助焊剂是印制电路板生产配套电子化学品，专用于热风整平工艺?/span> 该产品是我院参照国内外各种类型产品性能，结合国内实际情况，采用高纯度溶剂，表面活性剂，多种助剂等原料研制开发的新型助焊剂?/font> 基本特点?/span> 1.助焊效果好，工艺范围宽，稳定性好?/span> 2.印制板表面喷铅锡均匀，板面铅锡镀层光亮，平整，无麻点?/span> 3.抗拉脱强度好?/span> 4.印制板表面多余助焊剂容易用水清洗掉?/span> 5.铅锡合金层可焊性好?/span> 技术指标：?/span> 观：无色或浅黄色液体 pH 值：1.0-2.0 ?/span> 度：0.980-1.050?/span> 使用工艺条件?/span> 1.铅锡槽温度： 2.热风温度?/span> 3.空气压力?/span> 15PSI 4.浸助焊剂时间 4?/span> 5.浸铅锡时?/span> 5-10?/span> 包装及储存： ?/span> 装： ?/span> 存： 常温密封保存（远离火源） 保质期： 1?/span> BZ-1免清洗助焊剂 概况?/span>该产品是我院电子化学品研究所研制的环保型免清洗波峰焊助焊剂，可以减少焊接后的清洗工序，减少清洗剂的污染，降低费用。该产品广泛应用于计算机、精密仪器、航天、通信及家电等行业印制板和电子元器件的波峰焊焊接?/span> 性能?/span>助焊性能强，焊点牢固、光亮、饱满。无毒，无腐蚀，无卤化物。绝缘电阻高。焊接过程中烟少，无刺激气味，工作环境较好?/span> 技术指标： ?/span> 观： 浅棕黄色液体 P H 值： 6 含卤量： ?/span> 比重?/span> 固含量（%）： 10 使用方法?/span>喷涂、滚涂?/span> 包装及储存： ?/span> 装： ?/span> 存： 常温密封保存（远离火源） 保质期： 1?/span> BZ-2波峰焊助焊剂 概况?/span>该产品是我院研制的新型波峰焊助焊剂，采用改性的助焊剂及其他多种助剂配制而成。广泛应用计算机、通信、精密仪器、航空、航天、家电等行业印制电路板和电子元器件波峰焊的焊接?/span> 性能?/span>助焊性能强，焊点牢固、光亮、饱满。无毒，无腐蚀，无卤化物。绝缘电阻高。焊接过程中烟少，无刺激气味，工作环境较好?/span> 技术指标： ?/span> 观： 浅棕黄色液体 P H 值： 6 含卤量： ?/span> 比重?/span> 固含量（%）： 12 使用方法?/span>喷涂、滚涂?/span> 包装及储存： ?/span> 装： ?/span> 存： 常温密封保存（远离火源） 保质期： 1?/span> 销售部?/span>029-85542643 |
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