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应用化学品
◆专用农药增效剂系列 ◆可湿粉助剂系列产品 ◆水悬浮助剂系列产品 ◆微乳剂助剂系列产品
专用农药乳化剂系列
农药可湿粉用增效剂（ZX—003） 该系列产品以润湿、渗透、粘着、分散、铺展、成膜、溶蜡剂等多种助剂组成。能有效降低表面张力，增加农药在植物表面及对虫子的润湿、渗透、铺展、粘着作用，减少农药的漂逸、滑落，抵抗雨水的冲刷，从而达到提高农药防效作用。经试验证明可提高防效达30多个百分点。该系列产品对减少农药用量，提高防效，降低成本，保护生态具有重大意义。
可湿粉助剂系列产品
水悬浮助剂系列产品 可供助剂有：硫磺水悬浮剂、甲托水悬浮剂、多菌灵悬浮剂助剂等。助剂性能好、加量少，加工成的悬浮剂产品稳定、不分层、不板结。
微乳剂助剂系列产品 微乳剂是目前新兴的农药剂型，属热力学稳定体系，用水代替芳烃溶剂，对环境友好，同时其乳化、润湿、渗透等性能远远优于同类乳油产品，农药防效高，是农药剂型的发展方向。目前，我所已开发出高氯、阿维、溴氰、仲丁威微乳剂及其助剂等。
◆热风整平助焊剂Z-1型 ◆免清洗助焊剂BZ-1型 ◆波峰焊助焊剂BZ-2型 ◆丝网清洗剂 ◆稀释剂
无氟退铅锡液T-3型 该产品系新一代铅锡合金剥离液，具有退速快，退除量大（ 基本特点： 外观：黄褐色透明液体 密度：1.20±0.02（ pH值：＜1 操作方法：槽液温度控制在 喷淋操作：在水平式退铅锡机中喷淋20-60秒后，水洗，吹干。 浸泡操作：将印制电路板浸泡在溶液中，连续摇动1-2分钟后，水洗，吹干。 退铅锡更换：使用退铅锡机时，若喷淋50秒钟，连续两次印制电路板铅锡还退不干净，应补加溶液继续使用或更换全部溶液。使用手工浸泡时，若浸泡连续摆动3分钟，印制电路板锡铅还退不干净时，应更换全部溶液。 设备： 槽 体：CPVC.PE 喷 嘴：CPVC.PE 冷却管：PP.PVC.PE 抽 空：必备 安全事项： 该产品为强酸，操作时应穿戴防护裙和手套。 若溶液不慎溅到皮肤时，应用大量清水冲洗。 若不慎溅到眼睛，应立即用清水直接对眼睛冲洗，严重时要到医院处理。 保持生产场地通风良好。 包装与贮存： 废液处理： 将废液用同体积清水稀释后，用中和法处理。 PCB热风整平助焊剂 PCB热风整平助焊剂是印制电路板生产配套电子化学品，专用于热风整平工艺。 该产品是我院参照国内外各种类型产品性能，结合国内实际情况，采用高纯度溶剂，表面活性剂，多种助剂等原料研制开发的新型助焊剂。 基本特点： 1.助焊效果好，工艺范围宽，稳定性好。 2.印制板表面喷铅锡均匀，板面铅锡镀层光亮，平整，无麻点。 3.抗拉脱强度好。 4.印制板表面多余助焊剂容易用水清洗掉。 5.铅锡合金层可焊性好。 技术指标：外 观：无色或浅黄色液体 pH 值：1.0-2.0 密 度：0.980-1.050（ 使用工艺条件： 1.铅锡槽温度： 2.热风温度： 3.空气压力： 15PSI 4.浸助焊剂时间 4秒 5.浸铅锡时间 5-10秒 包装及储存： 包 装： 储 存： 常温密封保存（远离火源） 保质期： 1年 BZ-1免清洗助焊剂 概况：该产品是我院电子化学品研究所研制的环保型免清洗波峰焊助焊剂，可以减少焊接后的清洗工序，减少清洗剂的污染，降低费用。该产品广泛应用于计算机、精密仪器、航天、通信及家电等行业印制板和电子元器件的波峰焊焊接。 性能：助焊性能强，焊点牢固、光亮、饱满。无毒，无腐蚀，无卤化物。绝缘电阻高。焊接过程中烟少，无刺激气味，工作环境较好。 技术指标： 外 观： 浅棕黄色液体 P H 值： 6 含卤量： 无 比重（ 固含量（%）： 10 使用方法：喷涂、滚涂。 包装及储存： 包 装： 储 存： 常温密封保存（远离火源） 保质期： 1年 BZ-2波峰焊助焊剂 概况：该产品是我院研制的新型波峰焊助焊剂，采用改性的助焊剂及其他多种助剂配制而成。广泛应用计算机、通信、精密仪器、航空、航天、家电等行业印制电路板和电子元器件波峰焊的焊接。 性能：助焊性能强，焊点牢固、光亮、饱满。无毒，无腐蚀，无卤化物。绝缘电阻高。焊接过程中烟少，无刺激气味，工作环境较好。 技术指标： 外 观： 浅棕黄色液体 P H 值： 6 含卤量： 无 比重（ 固含量（%）： 12 使用方法：喷涂、滚涂。 包装及储存： 包 装： 储 存： 常温密封保存（远离火源） 保质期： 1年 销售部：029-85542643 |
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